El proper dia 24 de novembre, a la seu social de la fundació, c/ Llorens i Artigas 12 de Barcelona

CIM UPC ORGANITZA LA SEVA JORNADA D’ALT IMPACTE “DESCOBREIX EL FUTUR DE LA TECNOLOGIA DIW”

El futur de la fabricació personalitzada ja és aquí. Amb tecnologies com la DIW, les barreres de materialitat, geometria, integració funcional i sostenibilitat s’estan superant. La jornada, gratuïta (prèvia inscripció), suposa una oportunitat única de veure en directe el procés d’aquesta revolucionaria tecnologia, connectar amb investigadors i empreses líders que ja l’estan implementant, i posicionar les organitzacions en la vanguardia de la fabricació personalitzada.

Barcelona, a 7 de novembre de 2025 —- La Fundació Centre CIM, també coneguda com CIM UPC, entitat pertanyent a la Universitat Politècnica de Catalunya – BarcelonaTech (UPC), organitza la seva jornada d’alt impacte “Descobreix el Futur de la Tecnologia DIW”.

L’event tindrà lloc el dia 24 de novembre, de 9:00h a 13:00h, a la seu social de la Fundació (c/ Llorens i Artigas 12) de Barcelona.

Aquesta jornada convida professionals, empreses, investigadors i responsables d’R+D a conèixer de primera mà la tecnologia DIW aplicada en entorns reals de fabricació personalitzada. A la mateixa s’hi presentaran casos d’èxit, es debatran reptes tecnològics i hi haurà una visita a la planta pilot de CIM UPC. Serà també una excel·lent ocasió de networking i d’identificar noves oportunitats de negoci i col·laboració.

Actualment, la tecnologia DIW representa una evolució clau en la fabricació additiva: permet l’extrusió de materials de gran viscositat, la impressió multimaterial, configuracions modulars… En definitiva, suposa el gran salt de la recerca cap a l’entorn industrial. Està alineada amb la Indústria 4.0, l’economia circular i sectors d’alt valor afegit (Medicina Regenerativa, Electrònica Avançada i Energia).

Per als assistents es tracta d’una oportunitat única amb uns beneficis clau:

a) Veure “en viu” el procés d’aquesta tecnologia puntera.
b) Entendre com implantar la fabricació additiva per DIW en entorns industrials reals, conectant amb investigadors i empreses que ja utilitzen aquesta tecnologia (networking d’alt valor amb ponents líders i professionals destacats del sector).
c) Poder gaudir d’una experiència immersiva, visitant la planta pilot de CIM UPC (veure, tocar, experimentar).
d) Oportunitat de posicionar les organitzacions assistents com a innovadores i preparades per al canvi.

Programa de l’event

Per a la jornada, s’ha previst la següent agenda:

9:00 – 9:15 Acreditacions

9:15 – 9:20 Benvinguda Institucional. Juliana Breda (Coordinadora de Transferència en CIM UPC).

9:20 – 9:35 “Transformem sectors amb el sistema més avançat i potent del mercat”. Andrea Gusano (Project Manager de PoweDIW).

Amb la tecnologia PowerDIW s’està revolucionant múltiples sectors mitjançant l’ús del sistema propi aportat per CIM UPC d’impressió 3D avançat, capaç d’imprimir materials altament viscosos i densos amb una precisió sense precedents. A la ponència, s’aprofundirà en els avantatges diferencials d’aquest exclusiu sistema: força d’extrusió de 800 N, compatibilitat amb una àmplia gamma de materials, configuració modular i personalització total per a cada client. També en les múltiples aplicacions en sectors d’alt valor afegit com la medicina regenerativa, dispositius mèdics, electrònica avançada, energia, fabricació industrial i farma-química. Amb PowerDIW, no sols s’imprimeixen materials complexos, s’imprimeix el futur.

9:35 – 10:20 “DIW: Transformació de Residus Miners en Tecnologia per a Hidrogen Verd”. Dr. Claudio Aguilar (Professor Titular en UTFSM).

Direct Ink Writing: casos de transformació de residus miners en tecnologia per a hidrogen verd. La manufactura additiva DIW transforma escòries de coure en peces metàl·liques funcionals mitjançant impressió 3D i sinterització. Amb la PowerDIW 800N, s’obtenen components densos i resistents, promovent l’economia circular en mineria. Aquesta innovació impulsa tecnologies netes com l’hidrogen verd, alineant sostenibilitat i eficiència industrial.

10:20 – 11:05 “FA d’Electrònica 3D per DIW: Reptes i Integració Funcional”. Daniel Rodriguez del Rosario (Investigador en AIMPLAS).

La ponència presentarà els avanços i desafiaments trobats en AIMPLAS en la fabricació d’electrònica 3D mitjançant tecnologies Direct Ink Writing (DIW). S’abordaran els principals problemes associats a la impressió de tintes funcionals comparant les prestacions de DIW enfront d’altres tecnologies d’electrònica flexible, com la serigrafia o el inkjet. A més, s’exposaran diferents estratègies d’integració sobre substrats termoplàstics i flexibles, així com exemples d’aplicació en el desenvolupament de sensors, calefactors i circuits embeguts en peces 3D, destacant els avantatges d’aquesta tecnologia en entorns multimaterial i de fabricació avançada.

11:05 – 11:50 “Fabricació de scaffolds metàl·lics per a aplicacions biomèdiques mitjançant DIW”
Dr. Daniel Rodriguez Rius (Professor Agregat en BBT-UPC)

Els aliatges metàl·lics biocompatibles, en particular les de titani i ferro, són prometedores en el camp biomèdic a causa de les seves excel·lents propietats mecàniques i, en el cas del ferro, a la seva capacitat de reabsorció. No obstant això, les dificultats que presenten els processos d’aliatge amb tècniques convencionals han portat a explorar l’ús de la tècnica de Direct Ink Writing (DIW) per a la creació d’estructures aliades poroses.

11:25 – 12:20 Visita a les instal·lacions de CIM UPC.

12:20 – 13:00 Aperitiu i sessió de networking.

Accés gratuït amb inscripció prèvia obligatòria: https://www.eventbrite.es/e/descubre-el-futuro-de-la-tecnologia-diw-tickets-1850967175649?aff=oddtdtcreator

Idioma de la jornada: Espanyol

Sobre CIM UPC

Liderant la impressió 3D, CIM UPC té com a missió transferir coneixements d’enginyeria i de gestió de la tecnologia, així com facilitar eines a les empreses i als professionals perquè puguin crear i millorar els seus productes i processos de fabricació. Compromès amb la societat i la indústria, CIM UPC serveix al seu entorn fent progressar la fabricació digital i les tecnologies de la producció mitjançant la formació, la transferència tecnològica i la recerca. D’aquesta manera, acosta la realitat empresarial en la universitat i ajuda al teixit industrial a aconseguir la màxima competitivitat tecnològica.

CIM UPC s’ha caracteritzat des dels seus orígens per la polivalència dels activitats que realitza. Algu-nes de les més rellevants són:

Planta Pilot, amb servei de Producció de prototips i presèries a mesura fets per impressió 3D i mecanització avançada, així com diferents laboratoris per a diversos assajos amb les innovadores impressores Direct Ink Writing, i altres tecnologies per a projectes industrials i en especial per fer peces metàl·liques.
Disseny i producció d’equips de Fabricació Avançada a mida, viabilitzant nous processos productius basats en impressió 3D.
Innovació oberta. Projectes de recerca nacionals, individuals o en col·laboració (com ara els membres de la xarxa XaRFA (Xarxa de Referència en Fabricació Additiva de Catalunya) i europeus amb socis internacionals.
Disseny, fabricació i venda d’impressores 3D de sobretaula per a professionals i empreses (diferents models, derivats de les seves spin-off BCN3D i ARIDDITIVE).

CIM UPC té els seus orígens l’any 1990, constituint-se en fundació de la Universitat Politècnica de Catalunya – BarcelonaTech (UPC) al 2005. Des d’aquesta data, l’entitat, enguany en el seu 35è Aniversari, també col·labora amb altres centres tecnològics i/o universitaris de recerca i lidera l’esmentada XarFA, xarxa centrada en fabricació avançada. Finalment, desenvolupa propostes tecnològiques innovadores i potencia infraestructures de recerca aplicada per a executar projectes en diversos àmbits tecnològics.

Més informació: CIM UPC: https://www.cimupc.org

Nota: si desitja més informació sobre aquesta nota de premsa, pot posar-se en contacte amb Mar Borque. Tel: 610011713. e-mail: publicidad@marborque.es.

Web: https://marborqueconsultoradecomunicacion.my.canva.site